La philosophie de l’entreprise consiste à combiner une bonne équipe technique avec les outils informatiques adaptés pour garantir un processus de conception efficace.

Nous répondons à la demande constante de la miniaturisation de l’électronique, nous prenons en considération tous les paramètres environnementaux des cartes électroniques, à l’évolution des contraintes des bus high speed, de leur sensibilité face à des environnements électromagnétiques perturbateurs.

Nos vous assistons dans la conception de tout type de carte électronique avec des caractéristiques diverses par exemple :

• Simple face à multicouches
• HDI (haute densité de connections) Type I à VI
• BGA, Micro BGA, pas fin (0,40mm), Flipchip
• Microvia, via borgne, enterré et in pad,
• Interface haute vitesse (mSata, Ethernet Gbit,Hdmi, Usb3.00, Pci-e, DDRx)
• RF (Bluetooth, Wifi, 3G, 4G, RFID)
• Signaux contraints : impédance contrôlée, Microstrip, Stripline et variantes, longueur contrôlée
• Matériaux Roger, Clec, Shengyi, Rohacell, Arlon et métamatériaux
• Antenne et réflecteur à base de méta surfaces pour des applications industrielles
• ….

Clonage :

La reproduction de carte ou reverse engineering est nécessaire pour maintenir la disponibilité d’un système ou d’une activité sur une longue période.

Sans élément dans le cahier des charges sauf un modèle de carte, nous reconstruisons les outillages de fabrication de la carte électronique.
Dans l’éventualité où certaines références de composants seraient obsolètes, nous réétudions en partie le schéma électronique.
Il existe des impossibilités de reprise liées aux multicouches, aux composants programmables, qui nécessitent une nouvelle étude hardware de la carte. Dans ce cas de figure, nous rédigeons un cahier des charges avec le client, qui décrit les fonctionnalités du produit.

Obsolescence :

Le redesign de carte est la solution qui vient après avoir épuisé toutes les possibilités de remplacement de composants par des équivalents stricts.

Si le client dispose de fichiers schématiques ou de cao nous modifions localement le design de la carte pour l’adapter aux contraintes du nouveau composant.
La création d’un adaptateur d’empreinte de composants permet de palier à une pénurie ponctuelle d’une référence de composant.
Lors de la cao de la carte, une double ou triple implantation minimise le risque sur les approvisionnements de composants stratégiques.

Fabrication :

La prise en compte de l’industrialisation des cartes électroniques dès la conception de la cao et avant la réalisation des prototypes permet d’aborder sereinement la fabrication des séries et de valider le concept du produit. A l’exception de certains circuits imprimés, toutes nos productions d’assemblage sont réalisées en France.

Microstructures / Métamatériaux :

Depuis plusieurs années nous élaborons et fabriquons pour des industriels, des laboratoires universitaires et des centres de recherches, des prototypes d’antennes, de réflecteurs et autres microstructures complexes, basés sur les métamatériaux et métasurfaces.

Ces technologies fonctionnent dans la bande des hyperfréquences de 1 à 100Ghz. Elles sont destinées principalement à des applications spatiales et aéronautiques.

…. La carte de circuit imprimé HDI (High Density Interconnector) est une carte de circuit imprimé avec une densité de pistes relativement élevée qui utilise la technologie des blind vias et des buried vias. La carte HDI est un circuit multi couches construit avec des processus de fabrication complexes dont des stackup élaborés. Il y a 3 catégories de circuits HDI classés suivant leur complexité. Plus le nombre de couches est élevé plus la qualité technique du circuit imprimé est élevée.  Les cartes HDI ordinaires sont pressées d’une seule fois. Le HDI haut de gamme utilise un process de fabrication avec des pressages et des métallisations multiples. Dans le même temps, des technologies PCB avancées telles que les microvias stackés, la galvanoplastie et le remplissage des trous (via filling) et le perçage direct au laser sont utilisées. De plus, les cartes HDI présentent des qualités supérieures en matière d’interférences, de décharges électrostatiques (CEM) et de conduction thermique.

…. de drainer la chaleur des composants vers la semelle, favorisant ainsi la réduction des boitiers et annulant le besoin de ventilation forcée. Idéal pour circuits de puissance et circuits pour éclairage LED.

Les applications sont très variées :

– Instruments et analyseurs de diagnostics médicaux
– Maintien de température sur des composants industriels
– Protection des appareils électroniques et mécaniques contre le froid
– Permettre la conservation d’une température constante sur des équipements de production et d’essais analytiques
– Offre la possibilité de créer des formes spécifiques
– Connectiques adaptables : composants CMS – Cordons flexibles

… Les termes « conversion de données » et « migration de données » sont encore parfois utilisés de manière interchangeable. Cependant, ils signifient des opérations différentes.

La conversion de données est la transformation de données d’un format à un autre. Cela implique d’extraire des données de la source, de les transformer et de les charger dans le système cible en fonction d’un ensemble d’exigences.
La migration des données est le processus de transfert de données entre un format ou système source et un format ou système cible. Par conséquent, la conversion des données n’est que la première étape de ce processus compliqué. À l’exception de la conversion des données, la migration des données comprend le traitement des données, le nettoyage des données, la validation des données et l’assurance continue de la qualité des données dans le système cible. Il existe très peu de situations dans lesquelles une entreprise doit convertir des données sans les migrer.

Extrait du système qualité Linéa Concept

Normes IPC dans le process de fabrication des cartes électroniques

… Exemples de normes IPC exploitées lors de la création d’une carte électronique.

Il existe des normes IPC pour presque toutes les phases du processus de production de PCB.
Voici quelques exemples de normes IPC.

IPC-2581 est une norme générique utilisée lors de l’envoi d’informations entre un concepteur de PCB et un fabricant ou une entreprise d’assemblage. Il fournit un format standardisé pour l’échange de données de conception qui permet d’assurer des résultats de production cohérents.

IPC-2221 est la directive standard pour le processus de conception de PCB. Dans la série 2220, il existe également une norme IPC pour les PCB flexibles, ainsi que des normes pour les PCB rigides et MCM-L. IPC-2221 aborde des sujets tels que la disposition de conception, les listes de pièces, les matériaux, les propriétés mécaniques et physiques, les propriétés électriques, la gestion thermique et plus encore.

IPC-4101C couvre les exigences relatives aux matériaux de base, généralement appelés stratifiés ou préimprégnés, principalement destinés à être utilisés avec des cartes imprimées rigides ou des cartes multicouches. Il traite des matériaux utilisés, de leurs dimensions et de leurs propriétés.

IPC-6012B établit les exigences de qualification et de performance pour la fabrication de PCB rigides. Il propose des exigences pour les différents types de classes de produits dans des domaines tels que l’intégrité structurelle, la soudabilité et l’espacement des conducteurs.

IPC-A-600F définit les critères d’acceptation des PCB. Il décrit quelles conditions observables d’une carte sont acceptables et non conformes – ainsi que les conditions cibles – pour toutes les parties du PCB, de la finition or au feuillard de cuivre. C’est la représentation visuelle des exigences mises en avant dans d’autres spécifications.

IPC J-STD-001 décrit les matériaux, les méthodes et d’autres critères pour créer des interconnexions soudées de haute qualité. Il se concentre sur le contrôle des processus et définit les exigences pour une gamme de types de produits électroniques.

IPC-A-610, Acceptabilité des assemblages électroniques, fournit des critères pour l’acceptation des produits finis. Il s’agit de la norme la plus largement utilisée publiée par l’IPC.

IPC-A-620 fournit des critères d’acceptabilité des assemblages de câbles, de fils et de faisceaux et peut servir de document autonome pour l’achat de produits.

L’IPC-TM-650 fournit des directives pour évaluer divers aspects des PCB. Par exemple, la méthode de test IPC-TM-650 2.6.14.1 décrit des méthodes pour tester la propension d’une carte à la migration électrochimique de surface. Le test mesure la résistance au flux de courant à travers une surface de substrat PCB. IPC-TM-650-2.3.25.1 décrit une méthode de test de propreté ionique des cartes de circuits imprimés nus, ce qui est important car la contamination ionique peut causer des problèmes qui rendent un PCB défectueux.